中国智能驾驶芯片的量产之战，正在高歌猛进。

(资料图)

5月19日，黑芝麻智能宣布获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点。据了解，基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台，未来该平台将应用于一汽红旗80%左右车型。

值得注意的是，中国一汽集团作为中国首家自主汽车品牌，在中国汽车产业创新方面的地位不言而喻。此前，黑芝麻智能已经与一汽集团、一汽智能网联开发院、一汽南京形成从前沿技术研发、基础平台建设到量产项目合作的全方位深度合作。

此次黑芝麻智能助力一汽红旗打造自动驾驶域控平台，进一步深化了双方的战略合作关系。据了解，黑芝麻智能与一汽红旗基于黑芝麻智能A1000L芯片研发的合作车型——一汽红旗E001和E202，最快2024年量产落地。

当前，汽车产业进入了电子电气架构升级的关键周期，而行泊一体、舱泊一体作为当下中国智能汽车最为热门的赛道，也已经进入了规模化普及的关键周期。

根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载行泊一体域控制器交付上险为77.98万辆，同比增长高达99.63%，搭载率为3.91%（2021年为1.92%），正值市场爆发期。

高工智能汽车研究院预测，2023年L2级行车+泊车交付有望突破300万辆。其中，行泊一体域控方案占比将超过60%。

在这背后，智能驾驶赛道已经从一味追求高性能转向兼具性能与性价比，同时轻量级行泊一体方案从双芯片向单芯片发展也已经成为了必然趋势。

黑芝麻智能的华山®二号A1000/A1000L芯片搭载了自研的两大核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，AI算力分别为58TOPS、16TOPS(INT8)，是国内首款单芯片支持L2+/L2++级自动驾驶、同时集成360环视及低速泊车功能的产品。

其中，黑芝麻智能基于A1000L芯片打造的Drive Sensing解决方案，是业界唯一可量产搭载单SoC芯片的行泊一体方案，支持L2+行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能，为行业提供高价值和极具成本优势的芯片方案，拥有极致性价比。

不过，对于创业公司来说，量产落地才是真正的生死之战。黑芝麻智能的华山®二号A1000系列芯片已经先后拿下东风集团项目定点、江汽集团平台级项目定点、合创以及吉利等诸多车企的项目定点，目前已经全面进入量产状态。

在高工智能汽车研究院看来，热闹的「行泊一体」赛道，并非仅仅是行车+泊车功能的简单组合，尤其在汽车行业进入降本周期的大背景下，更考验供应商的软硬件优化能力。黑芝麻智能拥有完善的客户赋能体系，包含算法、数据、软件和工具链，可以全面赋能自动驾驶的量产落地。

不可否认，伴随着汽车跨域融合时代的到来，智能汽车芯片进入了快速迭代期，牌桌上的玩家也在加速挪换位置。受车企对于供应链本地化、更灵活的合作模式、更符合本地客户需求的产品定义以及后续多层次保供等要求的提升，以黑芝麻智能为代表的中国智能汽车芯片正在加速瓜分传统芯片厂商占据的座舱和智能驾驶芯片市场。

标签：